Průmyslové počítače Neousys mají některé univerzální řady a jejich cílení pro vaše aplikace můžete přizpůsobit pomocí speciální rozšiřující karty Neousys MezIO™.
Karty Neousys MezIO™ jsou jedinečné tím, že I/O rozhraní je připojeno interním vysokorychlostním konektorem přímo ke sběrnici průmyslového počítače. Stabilitu přenosu a odolnost spojení zajišťuje navíc 3-bodová montáž. Díky tomu je pak celé rozšíření stejně výkonné a rychlé, jakoby bylo přímo součástí základní desky, ale není to na úkor místa uvnitř nebo šíře nabízených modelů.
Pomocí Neousys MezIO™ můžete daný model rozšířit o další sériové sběrnice RS-232/422/485, izolované digitální vstupy / výstupy, připojení zapalování s mini-PCIe slotem například pro CANbus modul, nebo o 2,5“ SATA pro SSD / HDD.
+ Intel® 8./9.-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU + Kazeta pro 1xPCI (700xP) / 1xPCIe (700xE) / 2xPCIe (700xDE) rozšiřující karty + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Zapozdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C + Až 6x GigE podporující 9.5 KB jumbo frame + M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory + 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1 + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K
+ Intel® 8th-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU + Nízké provedení s vysunovacím 2,5" HDD/SSD + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Zapouzdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C + Až 6x GigE podporující 9.5 KB jumbo frame + M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory + 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1 + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K
+ Intel® 13th/12th-Gen Core™ i 24C/32T 35W/ 65W LGA1700 CPU + Provedení s vestavěnou kazetou pro přídavnou kartu PCIe (E) nebo PCI (P) nebo 2x PCIe (DE) + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Zapouzdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C + Až 5x 2,5GigE a 1x GigE porty podporující 9.5 KB jumbo frame + Volitelně PoE+ + Podporuje M.2 Gen4x4 NVMe a 2xSATA + 1x USB 3.2 Gen2x2 typ C a 8x USB 3.2/2.0 typ A + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením až 4K2K
+ Intel® 13th/12th-Gen Core™ i 24C/32T 35W/ 65W LGA1700 CPU + Nízké provedení s vysunovacím 2,5" HDD/SSD + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Zapouzdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C + Až 5x 2,5GigE a 1x GigE porty podporující 9.5 KB jumbo frame + Volitelně PoE+ + Podporuje M.2 Gen4x4 NVMe a 2xSATA + 1x USB 3.2 Gen2x2 typ C a 8x USB 3.2/2.0 typ A + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením až 4K2K
+ Intel® Xeon® E nebo 9th/ 8th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 CPU + Extrémně odolné, IP67 voděodolné a prachotěsné + provozní teplota -40°C to 70°C + 2U 1/2 19" provedení do Racku nebo na stěnu + až 8x 802.3at Gigabit PoE+ porty s M12 X konektory + VGA, USB 2.0 and COM porty s M12 A konektory + superkapacitor pro záložní napájení (SEMIL-1710J) + certifikace MIL-STD-810G a EN 50155
+ podporuje NVIDIA Tesla T4 nebo Quadro P2200 + Intel® Xeon® E nebo 9th/ 8th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 CPU + Extrémně odolné, IP67 voděodolné a prachotěsné + provozní teplota -25°C ~ 70°C + 2U 19" provedení do Racku nebo na stěnu + až 8x 802.3at Gigabit PoE+ porty s M12 X konektory + VGA, USB 2.0 and COM porty s M12 A konektory + 8~48 VDC s vestavným zapalováním + certifikace MIL-STD-810G a EN 50155
+ Intel® Atom™ E3950 quad-core processor nebo Apollo Lake Pentium® N4200 + Vestavný pasivně chlazený s provozní teplotou -25°C až +70°C + 3x GbE s 2x PoE+ nebo bez + 2x USB 3.0, 2x USB 2.0 a 4x COM + rozšíření MezIO™ (např. o 2,5" SATA HDD/SSD) + Instalace na DIN lištu
+ AMD Ryzen™ embedded V1000 series 15W/ 45W CPU + Vestavný s provozní teplotou -25°C až +70°C + 4x PoE+ GbE + 4x USB 3.0 + M.2 2280 M pro NVMe SSD (Gen3 x2) + DP + VGA + rozšíření MezIO™ (např. o 2,5" SATA HDD/SSD) + Instalace na DIN lištu
+ Intel® 8th-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU + Podporuje NVIDIA® GPU grafické karty do 120W TDP + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Zapouzdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C + Až 6x GbE podporující 9.5 KB jumbo frame + M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory + 2x 2,5" SATA HDD/SSD s podporou RAID 0/1 + 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1 + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K + Přídavné aktivní chlazení pro grafickou kartu